產品簡介

在半導體晶片等高精密物件生產過程中，利用UV LED紫外線照射使固定膠帶及黏著劑硬化，讓物件更容易從膠帶上剝離，解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割過程的脫膠過程。